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三星電子公布2025年第二季度營業(yè)利潤同比下降56%，為一年來首次下滑。
韓國科技巨頭宣布營業(yè)利潤4.6萬億韓元，約合33億美元，低于市場預期。彭博社調(diào)查的分析師此前預計降幅較小，約為41%。本季度營收為74萬億韓元。
導致盈利下滑的因素有很多。這家科技公司將其歸咎于一次性庫存成本以及其最先進內(nèi)存芯片發(fā)貨延遲。這些問題拖累了其半導體部門的業(yè)績，而半導體部門是該公司至關重要的利潤中心。
該公司的芯片制造業(yè)務在過去一年的大部分時間里也陷入困境，但該公司表示，預計下半年運營虧損將有所下降。此次增長也源于全球?qū)Π雽w（包括人工智能和高性能計算領域）需求的長期、逐步反彈。
該公司打算發(fā)布綜合全收益本月晚些時候?qū)l(fā)布報告，所有凈收入數(shù)據(jù)均附有按業(yè)務部門劃分的詳細分類。
三星在人工智能芯片競賽中落后
三星目前面臨的最大挑戰(zhàn)是其在蓬勃發(fā)展的人工智能芯片市場表現(xiàn)不佳。該公司一直在努力追趕其最大的國內(nèi)競爭對手，SK海力士在生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片方面領先于三星。
這些芯片對于AI硬件系統(tǒng)來說非常重要，尤其是對于像英偉達這樣控制著AI訓練和推理芯片市場大部分份額的公司而言。三星原本預計其最新芯片——12層HBM3E——將贏得英偉達的重要合同，但尚未獲得最終質(zhì)量認證。
相比之下，SK海力士幾天前，SK海力士宣布已開始向客戶提前發(fā)貨1.8V 12層HBM4樣品。此舉使SK海力士一躍成為英偉達的首選供應商，并在競爭激烈的AI內(nèi)存領域占據(jù)了巨大的領先優(yōu)勢。美國供應商美光科技也已取得進展，并于6月向客戶發(fā)送了HBM樣品。
分析師表示，推遲該日期可能會產(chǎn)生長期影響。伯恩斯坦和分析師Mark Li在三星報告中下調(diào)了三星預計的HBM市場份額。現(xiàn)在，他們預計到2025年，SK海力士將占據(jù)HBM市場的約57%，而三星將占據(jù)27%，美光將占據(jù)16%。
三星準備在下半年反彈
盡管如此，三星仍充滿希望。該公司已開始向包括英偉達在內(nèi)的主要客戶交付性能更佳的HBM3E樣品（昵稱“超人”），希望在認證的最后階段獲得通過后最終能夠開始生產(chǎn)。這家科技公司還表示，計劃在2025年下半年開始量產(chǎn)下一代高帶寬內(nèi)存HBM4芯片。
在3月份的年度股東大會上，三星半導體業(yè)務總裁全永鉉承認，該公司未能在HBM市場取得早期領先地位。他承諾，HBM4不會再發(fā)生這種情況，HBM4將在Nvidia的下一代Rubin GPU架構中占據(jù)重要地位。
盡管認證延遲仍令人擔憂，但分析師們對三星能夠迎頭趕上表示樂觀。大信證券分析師柳亨根（Ryu Hyung-keun）在6月份的一份報告中表示，盡管三星12層HBM3E的認證過程比預期要長，但該公司似乎有望在2025年第三季度強勢推出HBM4。
三星對這一復蘇寄予厚望。該公司的長期戰(zhàn)略是減少對消費電子產(chǎn)品和智能手機的依賴，并將重點放在先進的內(nèi)存芯片、AI基礎設施和代工服務上。如果三星能夠克服當前的挑戰(zhàn)，并執(zhí)行其HBM4路線圖，那么在激烈的AI芯片市場領導地位爭奪戰(zhàn)中，它或許能夠再次展現(xiàn)競爭力。
但目前，SK海力士毫無疑問處于領先地位——三星正在激烈爭奪這一地位。
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